SPC5742PK1AMMM8
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| Numero parte | SPC5742PK1AMMM8 |
| PNEDA Part # | SPC5742PK1AMMM8 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 257BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.436 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5742PK1AMMM8 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5742PK1AMMM8 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5742PK1AMMM8, SPC5742PK1AMMM8 Datasheet
(Totale pagine: 1, Dimensioni: 301,57 KB)
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SPC5742PK1AMMM8 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 180MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 192K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 64x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 257-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 257-MAPBGA (14x14) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 11 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1K x 12) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 72 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-SOIC |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX200 Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 54MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFLGA (5.5x5.5) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K10 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 44 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 26x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
