SPC5642AF2MVZ1
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| Numero parte | SPC5642AF2MVZ1 |
| PNEDA Part # | SPC5642AF2MVZ1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 324TEPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.874 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5642AF2MVZ1 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5642AF2MVZ1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5642AF2MVZ1, SPC5642AF2MVZ1 Datasheet
(Totale pagine: 124, Dimensioni: 2.140,62 KB)
  
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SPC5642AF2MVZ1 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC56xx Qorivva |
| Core Processor | e200z4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 150MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 151 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 128K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 5.25V |
| Convertitori di dati | A/D 40x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 324-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 324-PBGA (23x23) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 16-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 16-DIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 28KB (16K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 35x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM D21E Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 35-XFBGA, WLCSP Pacchetto dispositivo fornitore 35-WLCSP (2.82x2.53) |
