SP5746CBK1AMKU6R
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| Numero parte | SP5746CBK1AMKU6R |
| PNEDA Part # | SP5746CBK1AMKU6R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.644 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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SP5746CBK1AMKU6R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SP5746CBK1AMKU6R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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SP5746CBK1AMKU6R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z2, e200z4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 80MHz/160MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
| Numero di I / O | 129 |
| Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP (24x24) |
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Produttore STMicroelectronics Serie STM32F0 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 29 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 13x12b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 36-UFBGA, WLCSP Pacchetto dispositivo fornitore 36-WLCSP |
Produttore STMicroelectronics Serie ST7 Core Processor ST7 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività LINbusSCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 15 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 384 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 7x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
Produttore Silicon Labs Serie Busy Bee Core Processor CIP-51 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, SMBus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2.25K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-QFN (4x4) |
