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SLE66R16PMCC8IXHSA1

SLE66R16PMCC8IXHSA1

Solo per riferimento

Numero parte SLE66R16PMCC8IXHSA1
PNEDA Part # SLE66R16PMCC8IXHSA1
Descrizione IC SECURITY CHIP CARD CTLR SMD
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.024
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SLE66R16PMCC8IXHSA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSLE66R16PMCC8IXHSA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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SLE66R16PMCC8IXHSA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
Seriemy-d™ NFC
ApplicazioniSecurity
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-25°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaDie
Pacchetto dispositivo fornitoreWafer

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

ARM7®

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

VESPUCCI

Dimensione RAM

64K x 8

Interfaccia

I²C, SPI Serial, CAN, USB, UART

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

1.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP

CY8C20496A-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx6A

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, USB

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

WIN247NHEI-300A1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CP3BT26Y98ACK/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

KSZ8692PB

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

KSZx692

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Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

KSZ

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, I²S,PCI, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

1.235V ~ 1.365V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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