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SLE 55R04 MCC2

SLE 55R04 MCC2

Solo per riferimento

Numero parte SLE 55R04 MCC2
PNEDA Part # SLE-55R04-MCC2
Descrizione IC EEPROM 770BYTE MCC2-2
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.598
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SLE 55R04 MCC2 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSLE 55R04 MCC2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
SLE 55R04 MCC2, SLE 55R04 MCC2 Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 496,3 KB)
PDFSLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Copertura
SLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Pagina 2 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Pagina 3 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Pagina 4 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Pagina 5 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Pagina 6 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Pagina 7 SLE 55R04 P-MCC2-2-1 Datasheet Pagina 8

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SLE 55R04 MCC2 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
Serie-
ApplicazioniSecurity
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaM2.2 Chip Card Module
Pacchetto dispositivo fornitoreM2.2 Chip Card Module

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT97SC3205-G3M4500B

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

AT97SC3205T-H3M4620B

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 115°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

P95020LLG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Applicazioni

Power Management - Hand-Held Devices

Core Processor

General Purpose

Tipo di memoria del programma

ROM (4kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Interfaccia

I²C, I²S

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

124-UFLGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

124-LLGA (8x8)

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