S9S12GN32F1MTJ
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| Numero parte | S9S12GN32F1MTJ |
| PNEDA Part # | S9S12GN32F1MTJ |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.808 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 2 - giu 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S12GN32F1MTJ Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S12GN32F1MTJ |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S9S12GN32F1MTJ, S9S12GN32F1MTJ Datasheet
(Totale pagine: 1276, Dimensioni: 5.638,26 KB)
  
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S9S12GN32F1MTJ Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | 12V1 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 14 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP |
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
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