S9S12G64BMLC
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| Numero parte | S9S12G64BMLC |
| PNEDA Part # | S9S12G64BMLC |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.982 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S12G64BMLC Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S12G64BMLC |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
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S9S12G64BMLC Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | 12V1 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 26 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 2K x 8 |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 12x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP (7x7) |
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Produttore STMicroelectronics Serie STM32F1 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 36MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 112 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 54 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 200MHz Connettività CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Silicon Labs Serie Busy Bee Core Processor CIP-51 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, SMBus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4.25K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-QFN (3x3) |
