S9S12G240F0MLHR
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| Numero parte | S9S12G240F0MLHR |
| PNEDA Part # | S9S12G240F0MLHR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 240KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.034 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S12G240F0MLHR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S12G240F0MLHR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S9S12G240F0MLHR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | 12V1 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 54 |
| Dimensione della memoria del programma | 240KB (240K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 11K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM7SE Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 55MHz Connettività EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 88 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 128-LQFP (20x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
Produttore Renesas Electronics America Serie M16C™ M16C/60/62P Core Processor M16C/60 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, IEBus, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 85 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 20K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 26x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
