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S9S12G128F0MLH

S9S12G128F0MLH

Solo per riferimento

Numero parte S9S12G128F0MLH
PNEDA Part # S9S12G128F0MLH
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.657
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12G128F0MLH Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12G128F0MLH
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S12G128F0MLH, S9S12G128F0MLH Datasheet (Totale pagine: 1276, Dimensioni: 5.638,26 KB)
PDFS9S12GA240F0VLL Datasheet Copertura
S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 2 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 3 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 4 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 5 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 6 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 7 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 8 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 9 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 10 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 11

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S9S12G128F0MLH Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core Processor12V1
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O54
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC17xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

UPD78F0546AGK-GAK-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

78K0/Kx2

Core Processor

78K/0

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

71

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB91F522DSEPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51Jx

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

MSP430G2453IPW0RQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, MSP430G2

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Venduto di recente

STPS0520Z

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STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD123

IRLML2402TRPBF

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MOSFET N-CH 20V 1.2A SOT-23

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IC EEPROM 32K I2C 400KHZ 8TSSOP

MCP73833-FCI/UN

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IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10MSOP

T491X227K016AT

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KEMET

CAP TANT 220UF 10% 16V 2917

MAX97220AETE+

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Maxim Integrated

IC AMP AUD.13W STER AB 16TQFN

T521X336M050ATE075

T521X336M050ATE075

KEMET

CAP TANTALUM 33UF 50V 2917

AD822AN

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Analog Devices

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TOP227YN

TOP227YN

Power Integrations

IC OFFLINE SWIT PWM OCP HV TO220

DS2781E+T&R

DS2781E+T&R

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IC FUEL GAUGE BATT 8TSSOP

MCP4921T-E/SN

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Microchip Technology

IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

BC807-16,215

BC807-16,215

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TRANS PNP 45V 0.5A SOT23