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S9S08SG4E2VTJ

S9S08SG4E2VTJ

Solo per riferimento

Numero parte S9S08SG4E2VTJ
PNEDA Part # S9S08SG4E2VTJ
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.842
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S08SG4E2VTJ Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S08SG4E2VTJ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S08SG4E2VTJ, S9S08SG4E2VTJ Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 4.876,44 KB)
PDFS9S08SG4E2MSC Datasheet Copertura
S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 2 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 3 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 4 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 5 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 6 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 7 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 8 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 9 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 10 S9S08SG4E2MSC Datasheet Pagina 11

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S9S08SG4E2VTJ Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

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Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Busy Bee

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x10/12b SAR; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (4x4)

MB90214PF-GT-318-A-TK2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16F MB90210

Core Processor

F²MC-16F

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-PQFP (14x20)

R5F11AGJDNB#40

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G1D

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-HWQFN (6x6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

RS08

Core Processor

RS08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

2

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

63 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

6-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

6-DFN-EP (3x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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