S9S08RN16W2MLC
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| Numero parte | S9S08RN16W2MLC |
| PNEDA Part # | S9S08RN16W2MLC |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.320 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S08RN16W2MLC Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S08RN16W2MLC |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S9S08RN16W2MLC, S9S08RN16W2MLC Datasheet
(Totale pagine: 35, Dimensioni: 704,92 KB)
  
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S9S08RN16W2MLC Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | S08 |
| Core Processor | S08 |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 26 |
| Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 256 x 8 |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 12x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP (7x7) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 15 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 6x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-PDIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 64MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 128KB (64K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 35x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 40-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 40-UQFN (5x5) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 37 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 84-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 84-PLCC (29.29x29.29) |
