S9S08DN32F1MLC
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| Numero parte | S9S08DN32F1MLC |
| PNEDA Part # | S9S08DN32F1MLC |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.508 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S08DN32F1MLC Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S08DN32F1MLC |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S9S08DN32F1MLC, S9S08DN32F1MLC Datasheet
(Totale pagine: 356, Dimensioni: 5.096,99 KB)
  
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S9S08DN32F1MLC Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | S08 |
| Core Processor | S08 |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 25 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| Dimensione RAM | 1.5K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 10x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP (7x7) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
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