S912ZVMC25F1WKKR
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| Numero parte | S912ZVMC25F1WKKR |
| PNEDA Part # | S912ZVMC25F1WKKR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80TQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.370 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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S912ZVMC25F1WKKR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S912ZVMC25F1WKKR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S912ZVMC25F1WKKR, S912ZVMC25F1WKKR Datasheet
(Totale pagine: 995, Dimensioni: 5.728,24 KB)
  
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S912ZVMC25F1WKKR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | S12 MagniV |
| Core Processor | S12Z |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 31 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-TQFP-EP (12x12) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EV Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 256KB (85.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x10/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFN (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC81xM Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 85 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 30K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x10/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (14x14) |
