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S912ZVC12F0VKHR

S912ZVC12F0VKHR

Solo per riferimento

Numero parte S912ZVC12F0VKHR
PNEDA Part # S912ZVC12F0VKHR
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.374
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S912ZVC12F0VKHR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS912ZVC12F0VKHR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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S912ZVC12F0VKHR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS12 MagniV
Core ProcessorS12Z
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O42
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.5V ~ 40V
Convertitori di datiA/D 16x10b; D/A 1x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

80KB (80K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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C8051T630-GMR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051T63x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96340

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Serie

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Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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