S912XEP100BMALR
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| Numero parte | S912XEP100BMALR |
| PNEDA Part # | S912XEP100BMALR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.672 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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S912XEP100BMALR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S912XEP100BMALR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S912XEP100BMALR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore XMOS Serie XS1 Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 8-Core Velocità 1000MIPS Connettività Configurable Periferiche - Numero di I / O 90 Dimensione della memoria del programma 128KB (32K x 32) Tipo di memoria del programma SRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.90V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 217-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 217-FBGA (16x16) |
Produttore STMicroelectronics Serie ST7 Core Processor ST7 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività I²C, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9B400A Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 80 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 112-PFBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 59 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b, 16x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
