S6E2HE4G0AGB30000
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| Numero parte | S6E2HE4G0AGB30000 |
| PNEDA Part # | S6E2HE4G0AGB30000 |
| Descrizione | MM MCU |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.346 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida) |
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S6E2HE4G0AGB30000 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S6E2HE4G0AGB30000 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S6E2HE4G0AGB30000 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM4 S6E2HE |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4F |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 160MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 100 |
| Dimensione della memoria del programma | 288KB (288K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 121-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 121-FBGA (6x6) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 59 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC®1 CY8C24xxx Core Processor M8C Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 24MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 47x14b; D/A 2x9b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 56-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 56-QFN (8x8) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-VDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-DFN-S (6x5) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM D20J Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 52 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 20x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
