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S1C17W22F00B100

S1C17W22F00B100

Solo per riferimento

Numero parte S1C17W22F00B100
PNEDA Part # S1C17W22F00B100
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 128TQFP
Produttore Epson Electronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.492
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S1C17W22F00B100 Risorse

Brand Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS1C17W22F00B100
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S1C17W22F00B100, S1C17W22F00B100 Datasheet (Totale pagine: 13, Dimensioni: 719,53 KB)
PDFS1C17W22F00B100 Datasheet Copertura
S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 2 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 3 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 4 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 5 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 6 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 7 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 8 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 9 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 10 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 11

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S1C17W22F00B100 Specifiche

ProduttoreEpson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Serie-
Core ProcessorS1C17
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità4.2MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheLCD, PWM, RFC, WDT
Numero di I / O41
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.2V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia128-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Connettività

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Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

Produttore

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Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

-

Periferiche

WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

512B (512 x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB90020PMT-GS-183-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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