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R7F7010213AFP#KA4

R7F7010213AFP#KA4

Solo per riferimento

Numero parte R7F7010213AFP#KA4
PNEDA Part # R7F7010213AFP-KA4
Descrizione IC MCU 32BIT
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.600
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R7F7010213AFP#KA4 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR7F7010213AFP#KA4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R7F7010213AFP#KA4, R7F7010213AFP#KA4 Datasheet (Totale pagine: 3, Dimensioni: 257,6 KB)
PDFR7F7010213AFP#KA4 Datasheet Copertura
R7F7010213AFP#KA4 Datasheet Pagina 2 R7F7010213AFP#KA4 Datasheet Pagina 3

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R7F7010213AFP#KA4 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRH850/F1x
Core ProcessorRH850G3K
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, PWM, WDT
Numero di I / O81
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM32K x 8
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 20x10b, 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB90349ASPMC-GS-326E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

CY96F693RBPMC-GS-UJE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX CY96690

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

77

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 27x8/10b SAR

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

COP8CBE9IMT9

Texas Instruments

Produttore

Serie

COP8™ 8C

Core Processor

COP8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

6.67MHz

Connettività

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TSSOP

PIC16C622T-04I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

DSPIC33EP256GM310-H/PF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

-

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

A/D 49x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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