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R5F564MFCDFC#V1

R5F564MFCDFC#V1

Solo per riferimento

Numero parte R5F564MFCDFC#V1
PNEDA Part # R5F564MFCDFC-V1
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LFQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.820
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F564MFCDFC#V1 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F564MFCDFC#V1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F564MFCDFC#V1, R5F564MFCDFC#V1 Datasheet (Totale pagine: 228, Dimensioni: 2.051,05 KB)
PDFR5F564MLHDFC#31 Datasheet Copertura
R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 2 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 3 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 4 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 5 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 6 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 7 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 8 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 9 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 10 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 11

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R5F564MFCDFC#V1 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX600
Core ProcessorRXv2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O127
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM552K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 29x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore176-LFQFP (24x24)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MSP430G2001IPW14R

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

512B (512 x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

PIC16LC717T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

DSPIC33EV32GM006-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 36x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

DF36074LFZWV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

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