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R5F56318DDLJ#U0

R5F56318DDLJ#U0

Solo per riferimento

Numero parte R5F56318DDLJ#U0
PNEDA Part # R5F56318DDLJ-U0
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.598
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 5 - lug 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F56318DDLJ#U0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F56318DDLJ#U0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F56318DDLJ#U0, R5F56318DDLJ#U0 Datasheet (Totale pagine: 210, Dimensioni: 1.556,52 KB)
PDFR5F563NFHGFB#V0 Datasheet Copertura
R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 2 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 3 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 4 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 5 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 6 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 7 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 8 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 9 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 10 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 11

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R5F56318DDLJ#U0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX600
Core ProcessorRX
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O78
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM32K x 8
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFLGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFLGA (7x7)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

6KB (6K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

PIC18F57K42-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 43x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP-EP (7x7)

MB90F022CPF-GS-9189

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT91M55800A-33CJ-999

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT91

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-BGA (13x13)

PIC18F24K50-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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