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R5F51307ADFM#30

R5F51307ADFM#30

Solo per riferimento

Numero parte R5F51307ADFM#30
PNEDA Part # R5F51307ADFM-30
Descrizione IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LFQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.420
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 28 - giu 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F51307ADFM#30 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F51307ADFM#30
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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R5F51307ADFM#30 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX100
Core ProcessorRX
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O52
Dimensione della memoria del programma384KB (384K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM8K x 8
Dimensione RAM48K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 14x12b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LFQFP (10x10)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

AT89C51-24PC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

-

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-PQFP (24.13x24.13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

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Dimensione nucleo

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

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Temperatura di esercizio

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