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R5F10266ASP#X0

R5F10266ASP#X0

Solo per riferimento

Numero parte R5F10266ASP#X0
PNEDA Part # R5F10266ASP-X0
Descrizione IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20LSSOP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 32.316
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F10266ASP#X0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F10266ASP#X0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F10266ASP#X0, R5F10266ASP#X0 Datasheet (Totale pagine: 113, Dimensioni: 1.009,24 KB)
PDFR5F1036ADSP#35 Datasheet Copertura
R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 2 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 3 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 4 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 5 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 6 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 7 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 8 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 9 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 10 R5F1036ADSP#35 Datasheet Pagina 11

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R5F10266ASP#X0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRL78/G12
Core ProcessorRL78
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàCSI, I²C, UART/USART
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma2KB (2K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 11x8/10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-LSSOP

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Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Z86E7216ASG

Zilog

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

748 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51AC

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

UPD78F9177AGB-8ES-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

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