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PK30N512VLK100

PK30N512VLK100

Solo per riferimento

Numero parte PK30N512VLK100
PNEDA Part # PK30N512VLK100
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80FQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.226
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 5 - giu 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PK30N512VLK100 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePK30N512VLK100
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PK30N512VLK100 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K30
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O56
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 22x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-FQFP (12x12)

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Produttore

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Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC16

Core Processor

CPU16

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

CP7583ATT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

ATTINY2313V-10PU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

2KB (1K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

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