PIC32MZ2025DAL176-I/2J
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| Numero parte | PIC32MZ2025DAL176-I/2J |
| PNEDA Part # | PIC32MZ2025DAL176-I-2J |
| Descrizione | 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.100 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC32MZ2025DAL176-I/2J Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC32MZ2025DAL176-I/2J |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC32MZ2025DAL176-I/2J Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 32MZ DAL |
| Core Processor | MIPS32® microAptiv™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 200MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 120 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 1.9V |
| Convertitori di dati | A/D 45x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP (20x20) |
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Produttore Serie MSP430x4xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-LQFP (12x12) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 5 CY8C56LP Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 2x12b; D/A 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 68-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 68-QFN (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 59 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
