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PIC32MX470F512LT-120/PF

PIC32MX470F512LT-120/PF

Solo per riferimento

Numero parte PIC32MX470F512LT-120/PF
PNEDA Part # PIC32MX470F512LT-120-PF
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.826
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PIC32MX470F512LT-120/PF Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC32MX470F512LT-120/PF
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC32MX470F512LT-120/PF Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 32MX
Core ProcessorMIPS32® M4K™
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O81
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 28x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

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32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

49-WFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

49-WLCSP (3.14x3.11)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

LINbusSCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Velocità

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Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

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Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

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Dimensione RAM

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