PIC24FJ32GB002-I/SP
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| Numero parte | PIC24FJ32GB002-I/SP |
| PNEDA Part # | PIC24FJ32GB002-I-SP |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SDIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.434 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 7 - giu 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC24FJ32GB002-I/SP Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC24FJ32GB002-I/SP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC24FJ32GB002-I/SP Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 24F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 32MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 19 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (11K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 9x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SPDIP |
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Produttore Infineon Technologies Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Serie C2000™ C24x 16-Bit Core Processor C2xx DSP Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 132-BQFP Bumpered Pacchetto dispositivo fornitore 132-BQFP (24.54x24.54) |
Produttore Serie MSP430x4xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati Slope A/D Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Serie MSP430x4xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 2x16b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
