PIC24FJ128GC006-I/MR
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| Numero parte | PIC24FJ128GC006-I/MR |
| PNEDA Part # | PIC24FJ128GC006-I-MR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 20.076 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC24FJ128GC006-I/MR Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC24FJ128GC006-I/MR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC24FJ128GC006-I/MR Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 24F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 32MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 53 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (43K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 29x12b, 2x16b; D/A 2x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 3KB (2K x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 72 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Serie MSP430G2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL2 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, I²S, PWM, WDT Numero di I / O 30 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 14x16b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 36-XFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 36-XFBGA (3.5x3.5) |
Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Tiny Core Processor H8/300H Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività SCI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (10x10) |
