PIC24F16KA301-I/P
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| Numero parte | PIC24F16KA301-I/P |
| PNEDA Part # | PIC24F16KA301-I-P |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20DIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.086 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC24F16KA301-I/P Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC24F16KA301-I/P |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC24F16KA301-I/P Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 24F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 32MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 18 |
| Dimensione della memoria del programma | 16KB (5.5K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 512 x 8 |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 12x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 20-PDIP |
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Produttore Serie Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 1.32V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (16x16) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 67 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x12b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 18F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 48KB (24K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3.8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 13x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
