PIC24EP512MC202-I/SP
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| Numero parte | PIC24EP512MC202-I/SP |
| PNEDA Part # | PIC24EP512MC202-I-SP |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 28SDIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.056 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC24EP512MC202-I/SP Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC24EP512MC202-I/SP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC24EP512MC202-I/SP Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 24EP |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 70 MIPs |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 21 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (170K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 24K x 16 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 6x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SPDIP |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90340 Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 24MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 82 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-TFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN-EP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche LED, POR Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 3.75KB (3.75K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 20x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
