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PIC18LF2515-I/SP

PIC18LF2515-I/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC18LF2515-I/SP
PNEDA Part # PIC18LF2515-I-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 48KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18LF2515-I/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18LF2515-I/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18LF2515-I/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 18F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma48KB (24K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM3.8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

Silicon Labs

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-BGA (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

90MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

ATSAML21E16B-AUT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-TQFP (7x7)

R5F562TADDFF#V1

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b, 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

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Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Temperatura di esercizio

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