PIC18LF2515-I/SP
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| Numero parte | PIC18LF2515-I/SP |
| PNEDA Part # | PIC18LF2515-I-SP |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 48KB FLASH 28SDIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.250 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC18LF2515-I/SP Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC18LF2515-I/SP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC18LF2515-I/SP Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 18F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 25 |
| Dimensione della memoria del programma | 48KB (24K x 16) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 3.8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 10x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SPDIP |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM L21E Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 32-TQFP (7x7) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RL78/G1F Core Processor RL78 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CSI, I²C, IrDA, LINbus, UART/USART Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 44 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 5.5K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 17x10b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LFQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF530x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 90MHz Connettività EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-FQFP (28x28) |
Produttore Silicon Labs Serie C8051F55x Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 50MHz Connettività SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2.25K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 18x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-QFN (4x4) |
