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PIC18LF24J50-I/SP

PIC18LF24J50-I/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC18LF24J50-I/SP
PNEDA Part # PIC18LF24J50-I-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.172
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PIC18LF24J50-I/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18LF24J50-I/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18LF24J50-I/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18J
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma16KB (8K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM3.8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

Rohm Semiconductor

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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DS83C520-C01+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Power-Fail Reset, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

External

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DF2328VF25V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-QFP (14x20)

MB91248ZPFV-GS-182K5E1

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Produttore

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Serie

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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-

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Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

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