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PIC18LF24J50-I/SP

PIC18LF24J50-I/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC18LF24J50-I/SP
PNEDA Part # PIC18LF24J50-I-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.172
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PIC18LF24J50-I/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18LF24J50-I/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18LF24J50-I/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18J
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma16KB (8K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM3.8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

41.78MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

PLA, POR, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

126KB (63K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFCSP-VQ (9x9)

DS83C520-C01+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Power-Fail Reset, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

External

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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ML62Q1737-NNNGAZ0AX

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Produttore

Rohm Semiconductor

Serie

ML621700

Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

110

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

640K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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