PIC18F26J53-I/SP
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| Numero parte | PIC18F26J53-I/SP |
| PNEDA Part # | PIC18F26J53-I-SP |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SDIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.186 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC18F26J53-I/SP Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC18F26J53-I/SP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC18F26J53-I/SP Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 18J |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 48MHz |
| Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 22 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (32K x 16) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 3.8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.15V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 10x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SPDIP |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
Produttore Zilog Serie Z8® Core Processor Z8 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 12MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1KB (1K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 125 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX100 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 30 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 10K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-HWQFN (7x7) |
