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PIC18F13K50T-I/SO

PIC18F13K50T-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F13K50T-I/SO
PNEDA Part # PIC18F13K50T-I-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 2.700
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PIC18F13K50T-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F13K50T-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
PIC18F13K50T-I/SO, PIC18F13K50T-I/SO Datasheet (Totale pagine: 413, Dimensioni: 3.985,78 KB)
PDFPIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Copertura
PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 2 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 3 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 4 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 5 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 6 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 7 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 8 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 9 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 10 PIC18LF14K50T-I/SO Datasheet Pagina 11

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PIC18F13K50T-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18K
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma8KB (4K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 11x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SOIC

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

MB90F474HPF-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

MB90347ASPMC3-GS-638E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC32MZ1064DAG176-I/2J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

640K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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