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PIC18F1330-I/SO

PIC18F1330-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F1330-I/SO
PNEDA Part # PIC18F1330-I-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 18SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.730
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18F1330-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F1330-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18F1330-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 18F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàUART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma8KB (4K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM128 x 8
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore18-SOIC

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Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

26K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

118

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b, 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

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