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PIC16LF818T-E/SO

PIC16LF818T-E/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC16LF818T-E/SO
PNEDA Part # PIC16LF818T-E-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 18SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.420
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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PIC16LF818T-E/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16LF818T-E/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16LF818T-E/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità10MHz
ConnettivitàI²C, SPI
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma1.75KB (1K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM128 x 8
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 5x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore18-SOIC

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

8KB (2.75K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5V

Convertitori di dati

A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 10-Core

Velocità

1000MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

128KB (32K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.75K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

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