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PIC16LF18313T-I/SN

PIC16LF18313T-I/SN

Solo per riferimento

Numero parte PIC16LF18313T-I/SN
PNEDA Part # PIC16LF18313T-I-SN
Descrizione IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.546
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PIC16LF18313T-I/SN Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16LF18313T-I/SN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
PIC16LF18313T-I/SN, PIC16LF18313T-I/SN Datasheet (Totale pagine: 23, Dimensioni: 236,34 KB)
PDFPIC16F18324T-I/ML Datasheet Copertura
PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 2 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 3 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 4 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 5 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 6 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 7 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 8 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 9 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 10 PIC16F18324T-I/ML Datasheet Pagina 11

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PIC16LF18313T-I/SN Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O6
Dimensione della memoria del programma3.5KB (2K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 5x10b; D/A 1x5b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore8-SOIC

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

TMS320F28069PFPQ

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x Piccolo™

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

90MHz

Connettività

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

256KB (128K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

50K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

80-HTQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF521xx

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

81-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-MAPBGA (10x10)

ATTINY1634R-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN-EP (4x4)

TMP89FS60FG(Z

Toshiba Semiconductor and Storage

Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

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