PIC16LF15324-E/P
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| Numero parte | PIC16LF15324-E/P |
| PNEDA Part # | PIC16LF15324-E-P |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 7KB FLASH 14DIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.354 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC16LF15324-E/P Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC16LF15324-E/P |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC16LF15324-E/P Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 16F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 32MHz |
| Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 12 |
| Dimensione della memoria del programma | 7KB (4K x 14) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 224 x 8 |
| Dimensione RAM | 512 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 11x10b; D/A 1x5b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 14-PDIP |
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Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati Slope A/D Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX600 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 133 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 177-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 177-TFLGA (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Core Processor e200z0h Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 64MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 77 Dimensione della memoria del programma 768KB (768K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 7x10b, 5x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Serie TMS470 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 48MHz Connettività CANbus, C2Slb, I²C, SCI, SPI Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 2.05V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
