PIC16LC72-04/SP
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| Numero parte | PIC16LC72-04/SP |
| PNEDA Part # | PIC16LC72-04-SP |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 28SDIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.220 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC16LC72-04/SP Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC16LC72-04/SP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC16LC72-04/SP Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 16C |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 4MHz |
| Connettività | I²C, SPI |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 22 |
| Dimensione della memoria del programma | 3.5KB (2K x 14) |
| Tipo di memoria del programma | OTP |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 128 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 6V |
| Convertitori di dati | A/D 5x8b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SPDIP |
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 142 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 16K x 8 Dimensione RAM 136K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-LQFP (28x28) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9AA40NB Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 40MHz Connettività CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 66 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 96-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 96-FBGA (6x6) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 768B (512 x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 25 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 6.25V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 31 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
