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PIC16F684T-I/ML

PIC16F684T-I/ML

Solo per riferimento

Numero parte PIC16F684T-I/ML
PNEDA Part # PIC16F684T-I-ML
Descrizione IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 16QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.011
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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PIC16F684T-I/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16F684T-I/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16F684T-I/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O12
Dimensione della memoria del programma3.5KB (2K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore16-QFN (4x4)

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Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-BGA (10x10)

LM3S5D51-IBZ80-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

STR7

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

36MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Connettività

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Numero di I / O

9

Dimensione della memoria del programma

96KB (48K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

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1.5K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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