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PIC16F1769T-I/SO

PIC16F1769T-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC16F1769T-I/SO
PNEDA Part # PIC16F1769T-I-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 14KB FLASH 20SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.904
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
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PIC16F1769T-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16F1769T-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16F1769T-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma14KB (8K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM128 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SOIC

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Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

32-SDIP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

72KB (72K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

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-

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