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PIC16F15354-E/SS

PIC16F15354-E/SS

Solo per riferimento

Numero parte PIC16F15354-E/SS
PNEDA Part # PIC16F15354-E-SS
Descrizione IC MCU 8BIT 7KB FLASH 28SSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.636
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PIC16F15354-E/SS Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16F15354-E/SS
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16F15354-E/SS Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma7KB (4K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x10b; D/A 1x5b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SSOP

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

144K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

P-LBGA-208-2

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

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Silicon Labs

Produttore

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Serie

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Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

57

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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