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PIC16C710-04I/P

PIC16C710-04I/P

Solo per riferimento

Numero parte PIC16C710-04I/P
PNEDA Part # PIC16C710-04I-P
Descrizione IC MCU 8BIT 896B OTP 18DIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.064
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 11 - giu 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC16C710-04I/P Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16C710-04I/P
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16C710-04I/P Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità4MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O13
Dimensione della memoria del programma896B (512 x 14)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM36 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4V ~ 6V
Convertitori di datiA/D 4x8b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia18-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore18-PDIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

DF36054HV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, SCI, SSU

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

MB90548GPFR-G-294-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90545G

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

STM32F102R8T6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

XMOS

Serie

XU

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 16-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

Venduto di recente

6TPE330MIL

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CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917

ADG1433YRUZ

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SWITCH SNAP ACTION SPDT 5A 240V

MAX811REUS-T

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74VHC14MTCX

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IC MPU I.MX27 400MHZ 473MAPBGA

MT41K128M16JT-125 XIT:K

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IC DRAM 2G PARALLEL 96FBGA

ADM1031ARQZ

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ON Semiconductor

IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP

J201

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JFET N-CH 40V 0.625W TO92

EE-SY124

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SENSR OPTO TRANS 1MM REFL TH PCB

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MT8870DSR1

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IC RECEIVER DTMF 18SOIC