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PIC12LF1572-I/MF

PIC12LF1572-I/MF

Solo per riferimento

Numero parte PIC12LF1572-I/MF
PNEDA Part # PIC12LF1572-I-MF
Descrizione IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 19.680
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PIC12LF1572-I/MF Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC12LF1572-I/MF
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
PIC12LF1572-I/MF, PIC12LF1572-I/MF Datasheet (Totale pagine: 334, Dimensioni: 3.100,55 KB)
PDFPIC12LF1572-E/MF Datasheet Copertura
PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 2 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 3 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 4 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 5 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 6 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 7 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 8 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 9 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 10 PIC12LF1572-E/MF Datasheet Pagina 11

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PIC12LF1572-I/MF Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 12F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàLINbus, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O6
Dimensione della memoria del programma3.5KB (2K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b; D/A 1x5b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-VDFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore8-DFN (3x3)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC18LF45K42-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 35x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 10-Core

Velocità

1000MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

128KB (32K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

217-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

217-FBGA (16x16)

PIC32MZ2025DAA176T-I/2J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 33x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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