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PI3EQX7502BZDE+DAX

PI3EQX7502BZDE+DAX

Solo per riferimento

Numero parte PI3EQX7502BZDE+DAX
PNEDA Part # PI3EQX7502BZDE-DAX
Descrizione IC REDRIVER USB 3.0 1CH 24TQFN
Produttore Diodes Incorporated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.478
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PI3EQX7502BZDE+DAX Risorse

Brand Diodes Incorporated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePI3EQX7502BZDE+DAX
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Buffer di segnale, ripetitori, splitter
Datasheet
PI3EQX7502BZDE+DAX, PI3EQX7502BZDE+DAX Datasheet (Totale pagine: 1, Dimensioni: 353,33 KB)
PDFPI3EQX7502BZDE Datasheet Copertura

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PI3EQX7502BZDE+DAX Specifiche

ProduttoreDiodes Incorporated
SerieReDriver™
TipoBuffer, ReDriver
ApplicazioniUSB 3.0
InputCML
UscitaCML
Velocità dati (max)5Gbps
Numero di canali1
Tempo di ritardo305ps
Condizionamento del segnaleInput Equalization, Output De-Emphasis
Capacità - Ingresso-
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Corrente - Alimentazione125mA
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-TQFN (4x4)

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Produttore

Serie

-

Tipo

Buffer, Multiplexer

Applicazioni

LVDS

Input

CML, LVDS, LVPECL, MLVDS

Uscita

MLVDS

Velocità dati (max)

250Mbps

Numero di canali

1 x 1:4

Tempo di ritardo

5.5ns

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

5pF

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

67mA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

I²C

Input

2-Wire Bus

Uscita

2-Wire Bus

Velocità dati (max)

1MHz

Numero di canali

4

Tempo di ritardo

100ns

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

1µA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

SN65LVDS109DBTG4

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Tipo

Buffer, Multiplexer

Applicazioni

-

Input

LVDS

Uscita

LVDS

Velocità dati (max)

400Mbps

Numero di canali

1 x 2:8

Tempo di ritardo

2.8ns

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

5pF

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

46mA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

PI3EQX1002B1ZLEX

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

ReDriver™

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

USB 3.1

Input

CML

Uscita

CML

Velocità dati (max)

10Gbps

Numero di canali

1

Tempo di ritardo

2.0ns

Condizionamento del segnale

Input Equalization

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

30-TQFN (2.5x4.5)

LTC4303IDD#TRPBF

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Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Tipo

Buffer, Accelerator

Applicazioni

I²C - Hotswap

Input

2-Wire Bus

Uscita

2-Wire Bus

Velocità dati (max)

400kHz

Numero di canali

2

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

10pF

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

6mA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-WFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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