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PAC5532QX

PAC5532QX

Solo per riferimento

Numero parte PAC5532QX
PNEDA Part # PAC5532QX
Descrizione POWER APP CONTROLLER M4 128KBFLA
Produttore Qorvo US Inc.
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.276
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 8 - giu 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PAC5532QX Risorse

Brand Qorvo US Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePAC5532QX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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PAC5532QX Specifiche

ProduttoreQorvo US Inc.
Serie-
ApplicazioniMotor Control
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Tipo di memoria del programmaFLASH (128kB)
Serie controllerPAC™
Dimensione RAM32K x 8
InterfacciaCAN, I²C, SPI, UART/USART, USB
Numero di I / O29
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia51-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore51-QFN (8x8)

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Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

AT97SC3205T-H3M4B20B

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

WP3260W2EFEI-400B2

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

AT97SC3204-X1A50-1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (8kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

36

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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