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P1AFS600-2FGG256I

P1AFS600-2FGG256I

Solo per riferimento

Numero parte P1AFS600-2FGG256I
PNEDA Part # P1AFS600-2FGG256I
Descrizione IC FPGA 119 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.526
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

P1AFS600-2FGG256I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteP1AFS600-2FGG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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P1AFS600-2FGG256I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O119
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

2560

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Numero di I / O

93

Numero di porte

162000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FBGA (13x13)

LCMXO3L-4300C-5BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

ICE40LP1K-SWG16TR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LP

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

10

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

16-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

16-WLCSP (1.4x1.48)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

289

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

A1225A-PLG84I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

451

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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