P1013NXN2LFB
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| Numero parte | P1013NXN2LFB |
| PNEDA Part # | P1013NXN2LFB |
| Descrizione | IC MPU Q OR IQ 1.067GHZ 689TBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.110 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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P1013NXN2LFB Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | P1013NXN2LFB |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microprocessori |
| Datasheet |
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P1013NXN2LFB Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | QorIQ P1 |
| Core Processor | PowerPC e500v2 |
| Numero di core / Larghezza bus | 1 Core, 32-Bit |
| Velocità | 1.067GHz |
| Co-Processori / DSP | - |
| Controller RAM | DDR2, DDR3 |
| Accelerazione grafica | No |
| Display e controller di interfaccia | LCD |
| Ethernet | 10/100/1000Mbps (2) |
| SATA | SATA 3Gbps (2) |
| USB | USB 2.0 + PHY (2) |
| Tensione - I / O | - |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Funzionalità di sicurezza | - |
| Pacchetto / Custodia | 689-BBGA Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 689-TEPBGA II (31x31) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX6SX Core Processor ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 Numero di core / Larghezza bus 2 Core, 32-Bit Velocità 200MHz, 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ MPE Controller RAM LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Funzionalità di sicurezza A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-MAPBGA (17x17) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM9G Core Processor ARM926EJ-S Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 400MHz Co-Processori / DSP - Controller RAM LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia LCD, Touchscreen Ethernet 10/100Mbps SATA - USB USB 2.0 (3) Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 324-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 324-TFBGA (15x15) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX6SL Core Processor ARM® Cortex®-A9 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 1.0GHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (3) Tensione - I / O 1.2V, 1.8V, 3.0V Temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TJ) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Pacchetto / Custodia 432-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 432-MAPBGA (13x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC85xx Core Processor PowerPC e500 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 667MHz Co-Processori / DSP Communications; CPM Controller RAM DDR, SDRAM Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) Tensione - I / O 2.5V, 3.3V Temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC83xx Core Processor PowerPC e300c3 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 400MHz Co-Processori / DSP - Controller RAM DDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 516-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 516-TEPBGA (27x27) |
