OMAP3525DZCBCA
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| Numero parte | OMAP3525DZCBCA |
| PNEDA Part # | OMAP3525DZCBCA |
| Descrizione | IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.140 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
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OMAP3525DZCBCA Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | OMAP3525DZCBCA |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microprocessori |
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OMAP3525DZCBCA Specifiche
| Produttore | |
| Serie | OMAP-35xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A8 |
| Numero di core / Larghezza bus | 1 Core, 32-Bit |
| Velocità | 600MHz |
| Co-Processori / DSP | Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD |
| Controller RAM | LPDDR |
| Accelerazione grafica | Yes |
| Display e controller di interfaccia | LCD |
| Ethernet | - |
| SATA | - |
| USB | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.0V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Funzionalità di sicurezza | - |
| Pacchetto / Custodia | 515-VFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 515-POP-FCBGA (14x14) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX50 Core Processor ARM® Cortex®-A8 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR, LPDDR2, DDR2 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia LCD Ethernet 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) Tensione - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V Temperatura di esercizio -20°C ~ 70°C (TA) Funzionalità di sicurezza Boot Security, Cryptography, Secure JTAG Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC83xx Core Processor PowerPC e300c4s Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 667MHz Co-Processori / DSP - Controller RAM DDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 689-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 689-TEPBGA II (31x31) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Vybrid, VF3xxR Core Processor ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Numero di core / Larghezza bus 2 Core, 32-Bit Velocità 266MHz, 133MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ MPE Controller RAM LPDDR2, DDR3, DRAM Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU Ethernet 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 OTG + PHY (1) Tensione - I / O 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP-EP (24x24) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC8xx Core Processor MPC8xx Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 50MHz Co-Processori / DSP Communications; CPM Controller RAM DRAM Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10Mbps (2) SATA - USB - Tensione - I / O 3.3V Temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 357-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 357-PBGA (25x25) |
