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MWCT1101CLH

MWCT1101CLH

Solo per riferimento

Numero parte MWCT1101CLH
PNEDA Part # MWCT1101CLH
Descrizione IC DSP SINGLE COIL 5W 5V 64QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.192
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MWCT1101CLH Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMWCT1101CLH
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MWCT1101CLH, MWCT1101CLH Datasheet (Totale pagine: 35, Dimensioni: 2.597,61 KB)
PDFMWCT1101CLH Datasheet Copertura
MWCT1101CLH Datasheet Pagina 2 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 3 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 4 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 5 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 6 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 7 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 8 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 9 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 10 MWCT1101CLH Datasheet Pagina 11

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MWCT1101CLH Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniWireless Power Transmitter
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione2.7V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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195mA

Tensione - Alimentazione

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (6x6)

L9953LXP

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

-

Applicazioni

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Corrente - Alimentazione

7mA

Tensione - Alimentazione

7V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PowerSSO-36

MAX8893BEWV+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Applicazioni

Portable Equipment

Corrente - Alimentazione

160µA

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-WFBGA, WLBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLP (3.03x2.52)

TB62802AFG,8,EL

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Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

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Applicazioni

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

4.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 60°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs

Pacchetto dispositivo fornitore

16-HSOP

HV892K7-G

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Liquid Lens

Corrente - Alimentazione

8mA

Tensione - Alimentazione

2.65V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

10-WDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

10-DFN (4x4)

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