MSP430G2352IPW14R
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| Numero parte | MSP430G2352IPW14R |
| PNEDA Part # | MSP430G2352IPW14R |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 4KB FLASH 14TSSOP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.850 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430G2352IPW14R Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430G2352IPW14R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430G2352IPW14R Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430G2xx |
| Core Processor | MSP430 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 16MHz |
| Connettività | I²C, SPI, USI |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 10 |
| Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 14-TSSOP |
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Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Core Processor H8S/2000 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività SCI, SmartCard Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 86 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 128-QFP (14x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore Infineon Technologies Serie TC17xx Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 150MHz Connettività ASC, CANbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 123 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.42V ~ 1.58V Convertitori di dati A/D 44x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 416-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore PG-BGA-416-4 |
Produttore Silicon Labs Serie Wonder Gecko Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
